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国际首创发明“混合时分复用机制”获国家发明专利

2019-12-05 20:09:27 字号:

近日,芯技“一种混合时分复用机制”发明专利获得国家知识产权局授权并颁发专利证书。这项专利的获得,标志着芯泰科技在技术创新上又一次得到了官方机构的认可。

现用于移动网络的芯片一般是仅使用同步时分复用机制(TDM,meDivision Multiplexing)或者统分复用机制(STDM,Statistical TimeDivision Multiplexing)。TDM是控制中心为每个用户分配确定的信道,每个用户的信道使用顺序确定且不冲突。当某个信道被分配给一用户且无论该信道是否有信息传送,该信道都不能被其他用户使用。TDM广泛应用在电信电话网络、物联网等领域。例如:当用户打完电话后,不小心忘记挂掉电话,信道仍被使用着。由此可见,TDM具有时隙分配固定,便于调节控制,适于数字信息的传输的优点,但是仍存在信道与设备利用率低的缺点。

STDM是当用户有数据要传输时直接抢用线路资源,当用户暂停发送数据时,线路的传输能力可以被其他用户使用。STDM具有提高信道和设备利用率的优点,但是仍存在技术复杂(需使用保存输入排队信息的缓冲数据和比较复杂的寻址、控制技术)的缺点。STDM应用于IP互联网。当多名终端用户共用同一个IP网络时,网速完全靠抢,上一秒还能正常浏览网页,下一秒可能就因为某一个终端用户大量的抢用线路资源时而造成网络堵塞。

不难看出,TDM与STDM各有特点,适用的领域不尽相同。单个芯片里面两种机制无法并存使用一直是技术上无法攻克的难题。目前,市场上有少数公司开发的接收器可以兼容多个协议,但是这些公司开发的多协议兼容接收器都是将多个符合各通信协议的芯片堆叠在同一个上,属于简单的板级集成。表面上看,这似乎能达到用户需求。然而,这种简单的板级集成会导致:生产成本过高、各独立芯片之间的干扰问题严重、兼容协议少、工作频点不连续、面积和功耗较大、窄带宽、应用开发难度大、开发周期长且开发投入高等一系列问题。

芯泰科技的国际首项发明“混合时分复用机制”,兼容TDM与STDM两种通信机制,且由后台对数据进行处理后按比例分配TDM和STDM时间。解决了TDM与STDM信道访问机制无法兼容的难题,将多协议通信芯片由“板级”升级为“芯片级”,彻底解决了“板级”收发器应用的一系列问题;进一步,采用混合时分复用机制技术的芯片实现同时兼容多协议、满足IP互联网、工业互联网以及物联网IoT的需求,适用于任何无线系统应用,尤其可解决泛在网不同构架与协议兼容和融合难题。


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